二月 21, 2017

TELSONIC 研发适用于包装行业的阀门供料机

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TELSONIC AG 包装行 新研 了一款超声波 阀门 供料机 意大利不同 域客 户测试 可。可立即 售。模 用于将市 通用的香味保 或排气 阀门焊 接在灵活的包装薄膜上, 了便于排气,此 过焊头 中央的机械粘刀稍微挑破 阀门 和薄膜之 的薄膜。 这样 可以在一个刀具以及一个 凑型工位中完成两个必 的工作步 。通 过简单 的接口 (4 个螺栓 可非常方便的集成到包装任 中。

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