十一月 6, 2019

Telsonic AG 获得了 2019 年材料大奖

扭转超声波焊接技术作为理想的轻型结构连接技术

材料大奖用于表彰可持续材料和创新技术。该奖项在材料研发和应用以及美学和功能设计方面为创新型产品指明了发展方向。在慕尼黑 eMove 360° 专项博览会上，评审委员会授予 Telsonic SONIQTWIST® 扭转超声波焊接技术 2019 年“表面与技术”类别的“最佳材料”大奖。

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