SONIQTWIST® Technology

满足最高要求的超声波扭矩焊接系统

优势一览

适用于塑料焊接和金属焊接
即使在狭小的空间内设备也可进入进行工作
无薄膜效应
低振动,超声波较平和,可应用于传感器
适用于圆形和方形焊接件

扭转式焊接工艺是一种由 TELSONIC 研发的专利技术,采用温和的能量导入方法,大大减少了振动的传输,避免给焊接对象施加不必要的负荷。因此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接传感器等敏感产品。 Telsonic 机架坚固耐用, 采用模块化设计,可轻松扩展。它与控制系统 TCS5 相结合,可以在最大程度上实现对过程的管控。不同的焊接模式和触发方式可确保为接合件带来最佳的焊接效果。焊接结果可以在质量窗口中监控,并以图形和统计方式进行自动评估。

应用领域和行业

热塑性材料的焊接和热熔成型
纺织品、绒布和金属薄片的切割和密封
金属焊接连接:点和与圆周几何物的环焊
电子元件的低振动焊接
剥离功能,例如可用于铝盖板的剥离
无塑料涂层铝包装的密封焊接

如果某些任务传统纵向超声波焊接技术无法胜任,则正是 Telsonic 扭转式焊接工艺大显身手的好机会。

特性和优势

适用于塑料和金属焊接件
只需要垂直运动,可接触性良好
可焊接圆形和有角的多边形部件
构件振动程度轻微,适用于传感器等部件
无薄膜效应(不必要的热熔和穿孔),例如,保护膜与薄壁焊接件
在透光薄壁上进行固定焊接,无需在反面画轮廓图
熔融成型较为紧凑,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)
即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封
可以进行氦气密封焊缝
焊缝强度大
循环时间短
通过触摸屏进行操作
用户管理手段灵活
符合 CE 要求

SONIQTWIST® Technology

满足最高要求的 超声波扭矩焊接系统

优势一览

满足最高要求的超声波扭矩焊接系统